光學(xué)影像系統(tǒng)
    相機(jī)  4MP  相機(jī)
    光學(xué)解析度   10 μm  或  15 μm  出廠時(shí)擇一設(shè)定 (TR7007M SII  只提供  10 μm )
    取像範(fàn)圍  10 μm 20.00 x 20.00 mm  15 μm 30.00 x 30.00 mm 
 
  
    檢測(cè)功能
    可檢測(cè)缺點(diǎn)類型
    少錫 、 多錫 、 漏印 、 形狀不良及橋接
    
    錫點(diǎn)量測(cè)項(xiàng)目
    高度 、 面積 、 體積 、 位移及橋接 
 
  
    X-Y  平臺(tái)及控制系統(tǒng)
    X 軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺 , 搭配 DSP 移動(dòng)控制系統(tǒng)
    水平解析度   0.5 μm
    垂直解析度     1 μm 
 
  
    檢測(cè)速度
    10 μm    最 高可達(dá)  90 cm 2  /sec
    15 μm  最高可達(dá)  200 cm 2  /sec 
 
  
    檢測(cè)能力
    體積重現(xiàn)性
    校正標(biāo)的  (at 3 σ ) <1% on TRI certification target
    
    高度重現(xiàn)性
    校正標(biāo)的  (at 3 σ ) <1% on TRI certification target
    錫點(diǎn)  GR&R ( ±  50% Tolerance) <<10% at 6 σ
    
    有效景深   ± 5 mm
    高度解析   0.4 μm
    高度精度   1.5 μm ( 使用校正塊 )
    
        最大可測(cè)錫點(diǎn)尺寸   12800 x 10240 μm at 10 μm
    
    
        最小可測(cè)錫點(diǎn)尺寸   100 x 100 μm at 10 μm
    
    
        最小可測(cè)錫點(diǎn)間距   100 μm
    
    
        最大可測(cè)錫點(diǎn)高度    10 μm 600 μm  15 μm 550 μm