深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司

表面組裝技術(shù)總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。最近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮。為適應(yīng)電子整機產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型封裝的SMT元器件，并引發(fā)了生產(chǎn)設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子產(chǎn)品制造技術(shù)走向新的階段。

當(dāng)前，SMT正在一下四個方面取得新額技術(shù)進(jìn)展：

(1)元器件體積進(jìn)一步小型化

在大批量生產(chǎn)的微型電子整機產(chǎn)品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引腳間距達(dá)到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封裝的大規(guī)模集成電路已經(jīng)大量采用。由于元器件體積的進(jìn)一步小型話，對SMT表面組裝工藝水平、smt設(shè)備的定位系統(tǒng)等提出了更高的精度與穩(wěn)定性要求。

(2)進(jìn)一步提高SMT產(chǎn)品的可靠性

面對微小型SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，在極限工作溫度和惡劣環(huán)境條件下，消除因為元器件材料的線膨脹系數(shù)不匹配而生產(chǎn)的應(yīng)力，避免這種應(yīng)力導(dǎo)致電路板開裂或內(nèi)部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。

(3)新型生產(chǎn)設(shè)備的研制

在SMT電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)過程中，錫膏印刷機、貼片和再流焊設(shè)備(錫膏測厚儀，爐溫測試儀)是不可缺少的。近年來，各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，高分辨率的激光定位、光學(xué)視覺識別系統(tǒng)、智能化質(zhì)量控制等先進(jìn)技術(shù)得到推廣應(yīng)用。

(4)柔性 PCB的表面組裝技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔PCB上安裝SMC元件已被業(yè)界攻克，其難點在于柔性PCB如何實踐剛性固定的準(zhǔn)確定位要求

表面組裝技術(shù)總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。最近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮。為適應(yīng)電子整機產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型封裝的SMT元器件，并引發(fā)了生產(chǎn)設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子產(chǎn)品制造技術(shù)走向新的階段。