赫立LI5200XL AOI光學(xué)檢測儀-力之鋒
產(chǎn)品特性：
獨創(chuàng)使用DISP（動態(tài)圖幅無縫拼接技術(shù)）
刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，首次實現(xiàn)了全板多幅圖像的動態(tài)無縫拼接。
使PCB整板圖像的實時顯示成為了現(xiàn)實，方便和簡化了程序制作及缺陷警報確認(rèn)。
首次運用GPU并行運算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運算模式
填補了業(yè)內(nèi)空白，首次將GPU并行運算應(yīng)用于機器視覺領(lǐng)域，極大程度地縮短了圖像處理時間。
使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。
超前應(yīng)用VISTA平臺及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性
系統(tǒng)軟件成功實現(xiàn)了簡易、直觀的VISTA風(fēng)格界面和快捷的操作模式。
得益于直觀、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了極大的簡化，從此變得不再繁瑣和艱難。
率先啟用超高分辨率圖像采集系統(tǒng)與高精度機械傳動系統(tǒng)之完美結(jié)合
確保了對01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的精確和穩(wěn)定的檢測能力。
充分保障了產(chǎn)品的檢測效率和重復(fù)精度。
檢測項目：
回流爐后波峰焊爐后：缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連虛焊、錯誤標(biāo)識、無焊錫、少錫、多錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、無引腳等
回流爐前：缺件、多件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連等
錫膏印刷后：無錫膏、少錫膏、偏移、橋連、異物等
規(guī)格參數(shù)：
產(chǎn)品型號: 赫力LI-520XL
PCB板適用制程：回流爐后/波峰焊爐后、回流爐前、錫膏印刷后（有鉛、無鉛均適用）
PCB板尺寸：50*50mm-520*480mm
PCB板厚度：0.3mm-4mm
PCB板彎曲度：+/-3mm （標(biāo)配頂針，應(yīng)對彎曲）
PCB板上下凈高;上方：≤40mm 下方≤40mm
攝像系統(tǒng)：彩色數(shù)字相機
照明系統(tǒng)：LED照明（同軸垂射+多角度斜射照明）
分辨率：13/16/19um
檢測方法：彩色運算、顏色抽取、灰階抽取、灰階運算、圖像比對、整板匹配、字符判別等
機械系統(tǒng)
X/Y驅(qū)動系統(tǒng)：交流伺服電機+精密滾珠絲桿直線導(dǎo)軌 分辨率：1UM、定位精度：8UM、
移動速度：830mm/s(Max)
軌道寬度調(diào)節(jié)：自動
軌道傳送皮帶：防靜電平皮帶
軌道傳送高度：900m上下可調(diào)（870mm-970mm）
軌道傳達(dá)流向：左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、左進(jìn)左出、右進(jìn)右出（出廠前客戶定制）
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)：Windows7專業(yè)版64位
界面語言：中英文可選界面
檢測結(jié)果輸出：基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片、整板圖像等
選配部件：維修站系統(tǒng)、離線編程系統(tǒng)、SPC服務(wù)器系統(tǒng)、條碼識別系統(tǒng)等
電源規(guī)格：AC220V±10%，50/60HZ,1.5KW（最大功耗）
氣壓規(guī)格：0.5兆帕
通訊接口：標(biāo)準(zhǔn)SMEMA
.環(huán)境溫度：10to40°C
環(huán)境濕度：10to80%RH（無凝霜）
產(chǎn)品重量：850KG
外形尺寸：1100*1133*1595MM
