
X射線檢測(cè)儀 日聯(lián)X-RAY AX8100
AX8100是日聯(lián)制造的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備等;
還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控和BGA返修檢測(cè)等。
產(chǎn)品參數(shù):
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型號(hào)
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AX8100
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整機(jī)狀態(tài)
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尺寸:1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H)
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重量:800KG
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電源:220VC/50Hz
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濕度30-70RH
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溫度0°C-40°C
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幾何放大倍率:350×
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功率:0.5KW
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光管
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類型:封閉型
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最大管電壓:100KV
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最大管電流:0.3mA
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最小聚焦尺寸:5μm
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運(yùn)動(dòng)行程:150mm
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圖像增強(qiáng)器
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標(biāo)準(zhǔn)配置4″/2″可選配6″
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分辨率:77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm)
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運(yùn)動(dòng)行程:300mm
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載物臺(tái)(帶旋轉(zhuǎn)±60°)
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載物臺(tái)尺寸:420mm×510mm |
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檢測(cè)區(qū)域:400mm×450mm
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控制方式
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鼠標(biāo)、鍵盤、無(wú)極變速搖桿三聯(lián)動(dòng) |
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可對(duì)全軸位置、高壓信息以及圖像參數(shù)記錄編輯 |
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安全性
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﹤1μSv/h/ 0.5mr/h |
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導(dǎo)航模塊
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可選項(xiàng) |
深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司
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