采用KY8030-2的摩爾技術(shù)，實(shí)時(shí)解決板彎引起的 檢測精密度問題，提供高信賴度檢測能力
自動補(bǔ)錫的選項(xiàng)功能
通過高精密度與便利性的自動補(bǔ)錫功能，完美補(bǔ)償錫膏未印刷問題
及時(shí)解決印刷過程中發(fā)生的錫膏未印刷問題，使SMT工程總體維修費(fèi)用最小化，提高直通率。
產(chǎn)品特性
3D錫膏檢測（雙路照明）
高速高效的生產(chǎn)線優(yōu)化3D SPI
采用雙路照明解決陰影問題
為保障迅速案例的印刷流程，基本配備了Easy UI和SPC Plus程序
M、L、XL型號與Dual Lane系統(tǒng)均可。
技術(shù)參數(shù)：
基板尺寸：70*70-330*250mm
基板厚度：0.4-4mm
設(shè)備尺寸：820*880*1400mm
設(shè)備重量:550kg
FOV尺寸：32*24mm
測量精度：±2um
電源要求：單相（s）200-240v 15AMPS,60Hz單向
產(chǎn)品介紹：
最精密最穩(wěn)定的檢測功能 KY-8030-2
速度提高了3倍
可識別多拼板的條形碼
具備PCB板彎關(guān)時(shí)自動補(bǔ)償能力
準(zhǔn)確測量印刷錫膏的區(qū)域計(jì)算出錫膏體積
高永利用雙光源完全解決陰影問題
任何程序都可在10分鐘內(nèi)編輯完成
利用2D+3D技術(shù)的獨(dú)有的SPI技術(shù)
