
      產(chǎn)品特色
 高效SMT檢測性能。 
 X射線透視原理檢測。 
 BGA焊接連接檢查(冷焊)。 
 強大的圖像分析功能。 
 高度且使用方便的分析工具。 
 分辨率可達(dá)到10000納米。 
 進行斷層掃描和三維渲染處理圖像。 
 全自動檢測檢驗功能。 
 生成AVI文件。 
 且容易校準(zhǔn)的測量工具。 
 強大的圖片定位功能,便于操作。 
 半自動作廢的BGA檢測工具
       
  
型號: XSCAN -7090
X-光管 X-光管射線焦點: 5µm
電流/電壓/輸出功率: 250µA / 90KV/ 10W
幾何學(xué)的放大率: x282
X-射線探測器 :FPD (Flat panel detector)
控制器 控制器 :X.Y.Z
    平臺尺寸 :330x250mm
 X光線泄漏量 :1µSv/h or less
機體尺寸 :(W x D x H) 975x1010x1600mm
重量:800kg
    可選功能   
 應(yīng)用產(chǎn)品 電池,電子,半導(dǎo)體
    
 
       
  
深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司
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