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3dSPI 錫膏厚度檢測(cè)儀

二手德律泰雙軌SPI銷(xiāo)售租賃

二手TR7710 TR7710 DL技術(shù)參數(shù)

TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來(lái)捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對(duì)較高之元件檢測(cè)，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測(cè)軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測(cè)和簡(jiǎn)易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個(gè)具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。

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產(chǎn)品詳情

Optical System

Imaging Method	Stop-and-Go
Top Camera	6.5 Mpix
Angle Camera	N/A
Imaging Resolution	10 µm, 12.5 µm (factory setting)
Lighting	Multi-phase RGB+W LED
3D Technology	N/A
Max. 3D Range	N/A

Inspection Performance

Imaging Speed

6.5 Mpix@ 10 µm: 27 cm²/sec
6.5 Mpix@ 12.5 µm: 43 cm²/sec

Motion Table & Control

X-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	N/A
X-Y Axis Resolution	1 µm

Board Handling

Max PCB Size	TR7710@ 10 µm Speed mode: 330 x 250 mm TR7710@ 12.5 µm Speed mode: 400 x 400 mm TR7710@ 10 µm, 15 µm Normal mode: 510 x 460 mm TR7710 DL@ 10 µm, 12.5 µm Normal mode: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	25 mm
Bottom Clearance	40 mm [100 mm optional]
Edge Clearance	3 mm [5 mm optional]
Conveyor	Inline Height: 880 – 920 mm * SMEMA Compatible

Inspection Functions

Component	Missing Tombstoning Billboarding Polarity Rotation Shift Wrong Marking (OCV) Defective Upside Down Extra Component Foreign Material
Solder	Excess Solder Insufficient Solder Bridging Through-hole Pins Lifted Lead Golden Finger Scratch/Contamination