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3dSPI 錫膏厚度檢測儀

ky8030
  • ky8030
ky8030

KY8030-2提供了2x更快的檢測，而不會影響性能和精度。

使用專利的雙投影，系統(tǒng)消除了所有3D SPI系統(tǒng)容易受到的關(guān)鍵陰影問題。

Easy UI和SPC Plus包含在系統(tǒng)包中，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)更快，更輕松的打印機(jī)工藝優(yōu)化

產(chǎn)品詳情

KY8030-2提供了2x更快的檢測，而不會影響性能和精度。

使用專利的雙投影，系統(tǒng)消除了所有3D SPI系統(tǒng)容易受到的關(guān)鍵陰影問題。

Easy UI和SPC Plus包含在系統(tǒng)包中，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)更快，更輕松的打印機(jī)工藝優(yōu)化

檢查速度

檢查時間（每FOV）

15um

20um

25um

檢查時間（每FOV）

0.47秒

0.47秒

0.47秒

最大PCB尺寸*

機(jī)器尺寸

中

大

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm

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